項(xiàng)目基本情況
項(xiàng)目名稱:
芯動(dòng)芯片封裝測(cè)試和裸眼顯示屏廣房建設(shè)項(xiàng)目工程總承包()專項(xiàng)技術(shù)服務(wù)
項(xiàng)目編號(hào):
-
項(xiàng)目類型:
服務(wù)
采購(gòu)方式:
詢比采購(gòu)
所屬行業(yè)分類:
科學(xué)研究和技術(shù)服務(wù)業(yè)--專業(yè)技術(shù)服務(wù)業(yè)--工程技術(shù)
項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):
內(nèi)蒙古自治區(qū)
招標(biāo)人:
中國(guó)電子工程設(shè)計(jì)院股份有限公司
代理機(jī)構(gòu):
項(xiàng)目概況:
本項(xiàng)目建設(shè)的單體內(nèi)容分為兩部分:)#二類高層丙類工業(yè)廠房,建筑面積約㎡,為地上五層工業(yè)建筑: )#單層門衛(wèi)房,建筑面積 。
供應(yīng)商資質(zhì)要求:
無
供應(yīng)商業(yè)績(jī)要求:
無
供應(yīng)商其他要求:
無
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標(biāo)段/包信息
標(biāo)段/包名稱:
芯動(dòng)芯片封裝測(cè)試和裸眼顯示屏廣房建設(shè)項(xiàng)目工程總承包()專項(xiàng)技術(shù)服務(wù)
標(biāo)段/包編號(hào):
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