本項(xiàng)目委托武漢千代工程建設(shè)招標(biāo)代理有限公司代理組織公開招標(biāo)。第二次公開招標(biāo)公告于年月日在中國政府采購網(wǎng)（://.../////_.）發(fā)布?，F(xiàn)予以轉(zhuǎn)載。 華中科技大學(xué)采購與招標(biāo)中心 年月日 項(xiàng)目概況 華中科技大學(xué)非接觸芯片拾取機(jī) 招標(biāo)項(xiàng)目的潛在投標(biāo)人應(yīng)在武漢千代工程建設(shè)招標(biāo)代理有限公司前臺處，武漢市漢陽區(qū)龍陽大道龍陽時代廣場座（漢陽辦事處）或網(wǎng)絡(luò)或郵寄獲取招標(biāo)文件，并于年月日 點(diǎn)分（北京時間）前遞交投標(biāo)文件。 一、項(xiàng)目基本情況 項(xiàng)目編號： -（校內(nèi)采購編號：） 項(xiàng)目名稱：華中科技大學(xué)非接觸芯片拾取機(jī) 預(yù)算金額：. 萬元（人民幣） 最高限價（如有）：. 萬元（人民幣） 采購需求： .本次采購共為個項(xiàng)目包，具體需求如下。詳細(xì)技術(shù)規(guī)格、參數(shù)及要求見本項(xiàng)目招標(biāo)文件。 （）采購類別：貨物 （）項(xiàng)目用途：非接觸芯片拾取機(jī)可實(shí)現(xiàn)從芯片剝離、非接觸式芯片拾取、芯片轉(zhuǎn)移到卸片的自動化操作，具體包括：）芯片剝離：將芯片從劃片后的晶圓藍(lán)膜表面分離并頂起；）非接觸式芯片拾?。菏褂梅墙佑|式拾取頭，以無接觸的方式將芯片從藍(lán)膜表面抓起；）芯片轉(zhuǎn)移：使用非接觸式拾取頭，將芯片從原位置轉(zhuǎn)移至預(yù)定位置；）卸片：將芯片脫離非接觸式拾取頭，卸載至鍵合頭表面。 （）采購標(biāo)的： 序號 貨物名稱 是否接受進(jìn)口產(chǎn)品 單位 數(shù)量 是否為核心產(chǎn)品 非接觸芯片拾取機(jī) 否 臺 是 （）交貨期：合同簽訂后個月內(nèi)交貨并完成安裝調(diào)試； （）質(zhì)保期：自驗(yàn)收合格之日起不少于一年； （）本項(xiàng)目（是/否）接受進(jìn)口產(chǎn)品：否； .供應(yīng)商參加投標(biāo)的報價超過采購預(yù)算金額的，其該包投標(biāo)無效。 合同履行期限：合同簽訂后個月內(nèi)交貨并完成安裝調(diào)試，履約期至質(zhì)保期結(jié)束。 本項(xiàng)目(不接受 )聯(lián)合體投標(biāo)。 二、申請人的資格要求： .滿足《中華人民共和國政府采購法》第二十二條規(guī)定； .落實(shí)政府采購政策需滿足的資格要求： 本項(xiàng)目為專門面向中小企業(yè)采購的項(xiàng)....