東營(yíng)職業(yè)學(xué)院本級(jí) 年（至）月 政府采購(gòu)意向 為便于供應(yīng)商及時(shí)了解政府采購(gòu)信息，根據(jù)《財(cái)政部關(guān)于開(kāi)展政府采購(gòu)意向公開(kāi)工作的通知》（財(cái)庫(kù)〔〕號(hào)）等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將 東營(yíng)職業(yè)學(xué)院本級(jí) 年 （至） 月采購(gòu)意向公開(kāi)如下： 序號(hào) 采購(gòu)項(xiàng)目名稱 采購(gòu)需求概況 預(yù)算金額 （萬(wàn)元） 擬面向中小企業(yè)預(yù)留 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間 （填寫到月） 備注 半導(dǎo)體智造現(xiàn)場(chǎng)工程師項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)設(shè)備（包） 本項(xiàng)目主要包含芯片封裝測(cè)試數(shù)字化車間、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全等設(shè)備設(shè)施，為半導(dǎo)體智造現(xiàn)場(chǎng)工程師項(xiàng)目實(shí)施提供必要的教學(xué)及實(shí)踐環(huán)境，具體采購(gòu)內(nèi)容以招標(biāo)文件為準(zhǔn)。 . 是 年月 ....