金帶鍵合機(jī) 項(xiàng)目所在采購(gòu)意向： 中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所年至月政府采購(gòu)意向 采購(gòu)單位： 中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 采購(gòu)項(xiàng)目名稱： 金帶鍵合機(jī) 預(yù)算金額： .萬元(人民幣) 采購(gòu)品目： -電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備 采購(gòu)需求概況 ： 窄脈沖大功率激光器針對(duì)輸出光功率不同進(jìn)行的管芯排列及串并聯(lián)方式，需要在器件內(nèi)部進(jìn)行引線鍵合，考慮部分激光器所需驅(qū)動(dòng)電流較大，采用金帶鍵合可以有效地減少導(dǎo)通電阻，需增加金絲/金帶鍵合機(jī)。 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間： - 備注： 本次公開的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。