光子引線鍵合機（） 項目所在采購意向： 重慶大學年月政府采購意向 采購單位： 重慶大學 采購項目名稱： 光子引線鍵合機（） 預算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： 電子工業(yè)生產設備 采購需求概況 ： 未來芯片研究與試驗測試平臺采購光子引線鍵合機套。該設備由光絲鍵合光刻打印設備和光絲鍵合光刻膠顯影及包層涂敷設備組成。用于光芯片之間光路連接和器件組裝，可制造光子引線鍵合和任意微三維結構（如微透鏡、微機械部件或其他三維自由結構），以實現低損耗耦合光纖、硅光子芯片、氮化硅芯片、 芯片的光子引線直寫工藝。 預計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關采購公告和采購文件為準。