吋晶圓級無機紅外拆鍵合設(shè)備 項目所在采購意向： 中國科學院微電子研究所年至月政府采購意向 采購單位： 中國科學院微電子研究所 采購項目名稱： 吋晶圓級無機紅外拆鍵合設(shè)備 預算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： 電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備 采購需求概況 ： 新采購臺吋晶圓級無機紅外拆鍵合設(shè)備，適用于吋晶圓與硅基新型載板的無機釋放層拆鍵合，要求可支撐厚度≤μ薄晶圓的拆鍵合，晶圓臺可支持晶圓翹曲≥μ 預計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準。