為便于供應(yīng)商及時了解政府采購信息，根據(jù)《財政部關(guān)于開展政府采購意向公開工作的通知》（財庫〔〕號）等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將溫州理工學(xué)院年月采購意向公開如下： 采購單位 溫州理工學(xué)院 采購項(xiàng)目名稱 芯片襯底晶圓減薄機(jī) 預(yù)算金額（元） . 是否面向中小企業(yè) 面向中小企業(yè) 落實(shí)政府采購政策功能情況 落實(shí)政府采購相關(guān)政策 預(yù)計采購時間 年月 采購需求概況 標(biāo)的名稱：芯片襯底晶圓減薄機(jī)數(shù)量/單位：預(yù)算金額（元）：. 采購目錄：其他機(jī)械設(shè)備 需實(shí)現(xiàn)的主要功能或者目標(biāo)：適用于Φ以下的硅晶圓、碳化硅、藍(lán)寶石、陶瓷、光學(xué)玻璃等硬脆性材料的精密研磨。 需滿足的質(zhì)量、服務(wù)、安全、時限等要求：符合國家質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，通過 認(rèn)證；提供一年免費(fèi)質(zhì)保，小時內(nèi)響應(yīng)服務(wù)請求；符合國家信息安全標(biāo)準(zhǔn)，通過認(rèn)證；合同簽訂后天內(nèi)交付，設(shè)備使用壽命不少于年。 聯(lián)系人 洪秋 聯(lián)系電話 備注 / 溫州理工學(xué)院 年月日 ....