招 標(biāo) 編 號 :
招標(biāo)項(xiàng)目名稱:目標(biāo)探測組件裝配單元
中標(biāo)人:上海軒田智能科技股份有限公司
中標(biāo)金額(人民幣:萬元):.
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發(fā)布日期:2025-04-22
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