測(cè)試封裝 項(xiàng)目所在采購(gòu)意向： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所年至月政府采購(gòu)意向 采購(gòu)單位： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 采購(gòu)項(xiàng)目名稱： 測(cè)試封裝 預(yù)算金額： .萬(wàn)元(人民幣) 采購(gòu)品目： -其他專業(yè)技術(shù)服務(wù) 采購(gòu)需求概況 ： 項(xiàng)目研制前期，需要對(duì)所研制的芯片進(jìn)行多頻段、多參數(shù)的前期測(cè)試和裝配調(diào)試，并根據(jù)測(cè)試和調(diào)試結(jié)果進(jìn)行設(shè)計(jì)迭代。這些工作要求承擔(dān)單位具有完整的通信芯片測(cè)試系統(tǒng)和豐富的功放產(chǎn)品裝配和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。需要在具有專業(yè)系統(tǒng)設(shè)備的公司進(jìn)行。 測(cè)試調(diào)試內(nèi)容包括如下項(xiàng)目： - -: / . -: . -: / . -: . 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間： - 備注： 本次公開的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。