吋晶圓激光去膠機(jī) 項(xiàng)目所在采購(gòu)意向： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所年至月政府采購(gòu)意向 采購(gòu)單位： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 采購(gòu)項(xiàng)目名稱(chēng)： 吋晶圓激光去膠機(jī) 預(yù)算金額： .萬(wàn)元(人民幣) 采購(gòu)品目： -電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備 采購(gòu)需求概況 ： 用于三維異質(zhì)異構(gòu)集成等離子低缺陷劃片工藝過(guò)程中切割道處保護(hù)膠和介質(zhì)層與金屬線(xiàn)路的激光去除，是項(xiàng)目研發(fā)必要的工藝支持設(shè)備。項(xiàng)目承擔(dān)單位目前無(wú)相關(guān)設(shè)備，急需配備該設(shè)備來(lái)配合項(xiàng)目晶圓等離子低缺陷劃片工藝研發(fā)搶占先進(jìn)制程的研發(fā)高地。 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間： - 備注： 本次公開(kāi)的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。