轉(zhuǎn)接板加工 項(xiàng)目所在采購(gòu)意向： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所年至月政府采購(gòu)意向 采購(gòu)單位： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 采購(gòu)項(xiàng)目名稱(chēng)： 轉(zhuǎn)接板加工 預(yù)算金額： .萬(wàn)元(人民幣) 采購(gòu)品目： -其他專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù) 采購(gòu)需求概況 ： 在系統(tǒng)集成協(xié)同設(shè)計(jì)中，封裝結(jié)構(gòu)件的應(yīng)力一直是困擾先進(jìn)封裝可靠度低的主要原因，目前業(yè)界沒(méi)有相應(yīng)的力學(xué)設(shè)計(jì)規(guī)則可以參考。在可靠性設(shè)計(jì)中，需要制備./封裝中關(guān)鍵互連結(jié)構(gòu)，用于驗(yàn)證關(guān)鍵互連部件的設(shè)計(jì)閾值 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間： - 備注： 本次公開(kāi)的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。