三維集成封裝動(dòng)態(tài)數(shù)字全息顯微分析儀 項(xiàng)目所在采購(gòu)意向： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所年至月政府采購(gòu)意向 采購(gòu)單位： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 采購(gòu)項(xiàng)目名稱： 三維集成封裝動(dòng)態(tài)數(shù)字全息顯微分析儀 預(yù)算金額： .萬(wàn)元(人民幣) 采購(gòu)品目： -貨物_-設(shè)備_-儀器儀表_-光學(xué)儀器_-光學(xué)測(cè)試儀器 采購(gòu)需求概況 ： 主要功能：基于非掃描、非接觸全息光學(xué)原理無(wú)損、動(dòng)態(tài)量測(cè)基板埋入式封裝結(jié)構(gòu)的形貌信息，超快速獲取封裝結(jié)構(gòu)的高精度二維/三維/四維（三維+時(shí)間）的樣貌信息，可實(shí)現(xiàn)邊緣或者圖形自動(dòng)跟蹤、粗糙度分析、多器件陣列分析、頻域分析，自動(dòng)標(biāo)定多層薄膜膜厚以及重布線結(jié)構(gòu)、凸點(diǎn)和硅通孔等特征尺寸。量測(cè)分析結(jié)果支持熱仿真軟件使用，可用于埋入式封裝的多物理場(chǎng)解耦分析。 數(shù)量： 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間： - 備注： 本次公開(kāi)的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。